Пасты для толстопленочной технологии

Паста резистивная V группа 50 Ом/кв - 5 МОм/кв

Предназначены для изготовления резисторных сборок, гибридных микросхем, чип-резисторов методом трафаретной печати на керамическое основание.

Свойства резистивных пленок после вжигания
Сопротивление квадрата, Ом	50	10²	10³	10⁴	10⁵	10⁶	5x10⁶
TKC, ×10^-61/°C	0±200	0±100					0±150

Устойчивость к внешним воздействующим факторам
Термоциклирование 3-кратное ( от минус 60 до 200 ^оС), %, не более	±2
Повышенная влажность (40^оС, 93%, 240 ч), %, не более	±2
Электрическая нагрузка (Р_уд.= 8 Вт/см², Е_пред = 100 В/мм, 85^оС), %, не более	±2

Мы используем высококачественное импортное оборудование:

Планетарная мельница Fritsch

Сита для просеивания мелкодисперсных порошков

(Размеры ячеек сит: 20, 50, 100, 160, 200, 500 и 1000 мкм)